三防漆涂覆工藝中常見的污染現(xiàn)象分析

       三防漆涂覆工藝中常見的污染現(xiàn)象以及污染源很多，沒有太好的方法進(jìn)行檢測(cè)，很難從根本上消除，三防漆涂覆工藝中常見的污染現(xiàn)象有兩種：離子型和非離子型，涂覆過程中要盡量按科學(xué)的流程進(jìn)行操作，以盡量減少污染來源。

       離子污染就是在潮濕空氣中或冷凝水中可以電離以離子形式出現(xiàn)的殘留物，離子污染有可能在線路板上引起電化學(xué)效應(yīng)（如果同時(shí)還有電子出現(xiàn)），對(duì)可靠性有很大的隱患。非離子污染物則不能電離，危害一般小于離子污染。

（1）脫模劑污染

（2）助焊劑殘留

（3）指印有機(jī)物污染

(4)因污染造成的缺陷：涂層剝離、涂層溶解或開裂、焊點(diǎn)腐蝕

涂層剝離

焊點(diǎn)溶解,分裂

焊點(diǎn)腐蝕

(5)慢性反潤濕

原因：
大面積污染；
阻焊層的表面活性劑含硅；
粘合劑含硅；
清洗槽污染；
HASL（熱風(fēng)整平）造成的污染。

局部反潤濕(1)

解決：
接觸板子時(shí)戴手套；
清洗板子；
溶劑型三防漆比水溶性或100%固含量的三防漆更不容易產(chǎn)生反潤濕。

局部反潤濕(2)

原因：
漆膜太??；
稀釋劑過多；
PCB表面能量過低。
解決：
清洗板子；
使用黏度更高的三防漆。

(6)針孔

原因：
有灰塵或其他臟污在板子表面；
一般手噴會(huì)產(chǎn)生此問題。
解決：
清洗板子；
水性三防漆更容易產(chǎn)生針孔；
使用溶劑型三防漆。

污染從何而來？
電路板的制作過程；元器件表面；裝配設(shè)備；焊接工藝和焊接工具；操作員的操作；不正確的清洗。

怎么防止污染？
嚴(yán)格清洗板子,對(duì)于非清洗的板子，建議使用溶劑型的三防漆；
對(duì)于被污染的板子，水性漆和100%固含量的三防漆會(huì)比溶劑型三防漆更容易產(chǎn)生缺陷，因?yàn)樗云岬谋砻鎻埩?gt;溶劑型漆表面張力。