首頁 > 產(chǎn)品系列 > 耐高溫粘接灌封膠

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  電子元器件封裝用環(huán)氧樹脂灌封膠
  關(guān)鍵詞：環(huán)氧樹脂,環(huán)氧樹脂灌封膠 (2019-04-04)
  本環(huán)氧灌封樹脂是以酸酐為固化劑的雙組分產(chǎn)品，可在155℃下長(zhǎng)期使用；優(yōu)異的電性能使其非常適合應(yīng)用于封裝功率半導(dǎo)體、晶體閘流管、整流器和變壓器等領(lǐng)域和器件。
  • 產(chǎn)品概述
  • 技術(shù)參數(shù)
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  耐高中低壓有機(jī)硅凝膠 IGBT等電子器件的絕緣灌封
  關(guān)鍵詞：有機(jī)硅凝膠，有機(jī)硅灌封膠，有機(jī)硅橡膠 (2019-03-29)
  耐高中低壓有機(jī)硅凝膠是一種流動(dòng)性好的室溫硫化雙組分有機(jī)硅凝膠，可在180℃下長(zhǎng)期使用；優(yōu)異的電性能使其非常適合應(yīng)用于封裝功率半導(dǎo)體、晶體閘流管、整流器和變壓器等領(lǐng)域和器件；
  • 產(chǎn)品概述
  • 技術(shù)參數(shù)
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  金屬及PCB元器件UL94-V0等級(jí)高粘結(jié)防潮有機(jī)硅灌封膠
  關(guān)鍵詞：有機(jī)硅灌封膠,金屬粘接膠,PCB灌封膠,防潮灌封膠 (2019-03-22)
  高粘結(jié)強(qiáng)度的加成型室溫雙組分有機(jī)硅橡膠；優(yōu)異的電性能使其非常適合應(yīng)用于封裝電機(jī)、功率半導(dǎo)體、晶體閘流管、整流器和變壓器等領(lǐng)域和器件；能與銅、鋁等多種金屬材料以及PC、PCB板有良好的粘結(jié)性能。
  • 產(chǎn)品概述
  • 技術(shù)參數(shù)
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  大功率電子元器件及電機(jī)高導(dǎo)熱高耐溫彈性有機(jī)硅灌封膠
  關(guān)鍵詞：導(dǎo)熱灌封膠,有機(jī)硅灌封膠,有機(jī)硅橡膠 (2019-03-21)
  高導(dǎo)熱灌封膠是一種流動(dòng)性好的加成型室溫雙組分有機(jī)硅橡膠。優(yōu)異的電性能使其非常適合應(yīng)用于電機(jī)、封裝功率半導(dǎo)體、晶體閘流管、整流器和變壓器等領(lǐng)域和器件封裝
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  • 技術(shù)參數(shù)
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  硅膠電子密封膠防水防潮絕緣防腐蝕速干單組份灌封膠
  關(guān)鍵詞：密封膠,灌封膠,硅膠,電子防水膠, 電子灌封膠,硅凝膠 (2017-08-28)
  tis-nm硅橡膠灌封膠用于電子電氣元件的密封，可以起到防水防潮防塵、防腐蝕、防震的作用，精密電子元器件、LED屏、LED燈、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護(hù)等。
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